“汉思底部填充胶集众多特点于一身，成为BGA封装优质选择”

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智慧的世界在与强者竞争。 随着科学技术的飞速发展，中国制造业领先于世界，世界各地都出现了中国制造的身影。 未来国家的快速发展战术明确了建设强国、网络强国、科技强国的道路。

半导体领域的崛起，提高了中国对芯片的诉求，但芯片似乎成了发达国家特有的东西，80%的话语权、定价权掌握在资本家手里。 虽然中国的核心相当落后，但是很多优秀的国产芯片已经投入市场生产，口碑和质量都在提高。

芯片的研制、设计和生产相当多、复杂，为了保证芯片性能的稳定运行，还需要过硬的封装技术。 随着科学技术的飞速发展，芯片集成度不断提高，芯片封装技术由最初的lsi到现在广泛应用的球太阳阵封装，这是市场上众所周知的bga封装技术。

bga封装技术的出现，成为了cpu、南北桥等vlsi芯片的主要选择，因为它具备高密度、高性能。 具有多功能i/o端子等特点。 目前，bga封装技术已广泛应用于计算机行业、通信行业、汽车行业。

随着封装技术的重复，底部填充剂是新封装技术中不可缺少的重要辅助材料，用于bga的底部填充。 只有具备工艺操作性好、维修方便、耐冲击、跌落、振动的这些性能，才能不出现bga封装时应力集中引起的芯片可靠性质量问题，大幅度提高电子产品的可靠性。 就这个领域而言，汉思新材料无疑是领域的先锋和领导者，汉思新材料专注于电子工业胶粘剂的研发生产已有13年，无论领域技术、资历和口碑都是领域的领军企业品牌。

作为面向全球战术服务的创新化学新材料科技企业，创立于2007年的汉思新材料，目前已在12个国家建立了分子机制。 自成立以来，专注于电子工业胶粘剂的研发，业务涵盖底部填充胶、led灌封胶、mes胶粘胶及5g光电胶粘剂等产品，始终改革创新顾客的生产技术、效率和质量，降低价值成本，实现双赢的快速发展

用英俊新材料开发生产的底部填充料hs700系列是用于bga、csp、flip chip底部填充料制造工序的一组改性环氧树脂浆料，可以形成均匀、无缺陷的底部填充层，硅芯片和基板之间 热固化后，可以提高芯片连接后的机械结构强度。

由于bga封装技术被广泛应用于许多领域，底部填充胶也因此被广泛采用。 但是，由于各类制造公司在工艺上存在差异，需要充分考虑底部填充胶的返修性能、固化温度、固化时间等因素，适应不同的生产工艺。

底部填充胶采用的是最广泛的手机领域，汉思新材料由于hs700系列底部填充胶粘合强度高、粘度低、流动快、易于退货修理等产品特点，是国内国际手机芯片巨头的战术

另外，虽然手机零部件的胶水使用量很少，但底部填充剂无疑起到了不可忽视的作用。 汉辛新材料的底部填充胶采用加热固化形式，大面积填充bga的底部空间隙，达到加固的目的，大大增强bga封装模式的芯片和pcba之间的抗跌落性能。

另外，行车记录仪、汽车导航、控制器、摄像头模块等汽车车载电子产品需要底部填充胶。 另一方面，汉思新材料hs700系列的底部填充产品不仅通过了sgs认证，还获得了rohs/hf/reach/16p等多份检测报告，汽车产品整体环境标准比领域高出50%，得到了汽车制造商的广泛认同。

市场是检验真知的唯一标准，从市场采用率和认同度来看，汉思新材料底部填充胶已经成为领域的标杆，是市场上不可缺少的高质量产品。

汉思新材料之所以能取得这样的成果，离不开公司的价值观，汉思新材料始终以研发、创新、质量、科技、绿色环保为公司生存快速发展的核心竞争力。 在研究开发上，企业决不吝啬。 因此，要与国内各名校达成产学研合作，增加研发投入，加强和提升研发定制力，以满足不同顾客日益个性化和高端化的产品诉求。

市面上的产品多种多样，与其选择产品，不如选择口碑，与其选择产品，不如选择公司的内涵。 将质量视为生命，在公司共赢，不断创新注入科技含量，与致力于持续绿色、环保、可持续快速发展道路的公司共舞，相互成就，共创佳绩。 选择底部填充橡胶，首选汉思新材料。