“汉思HS700系列底部填充胶，用“芯”赋能CSP封装技术”

本篇文章1484字，读完约4分钟

虽然强封从未停止，但目前csp封装技术符合电子产品小型化快速发展潮流和各器件材料价格可能下降的特点，因此备受电子制造业关注，成为具有市场竞争力的高密度封装形式。

csp封装有很多特点，尺寸小是最大的优点，再薄，从其金属衬底到散热体的最有效散热路径只有0.2mm，大大提高了存储器芯片长期工作后的可靠性，大大降低了线路电阻，芯片速度也大大提高了 csp技术是在电子产品转型时提出的，其目的是功能越来越多、性能越来越好，在采用芯片多复杂的大芯片代替以前的小芯片时，其封装占用印刷电路板的面积一定或小 由于csp产品封装小、薄，在手持式移动电子设备，即手机行业得到了迅速应用。 成为制造现代电子产品不可缺少的技术之一。

值得一提的是，但是在产品中使用了csp这样的锡球封装形式的电子部件的情况下，底部填充以移动电子设备为主，在其他行业中也有很多底部填充技术的诉求，也许能够满足电子产品的薄型·小型的要求。

就底部填充而言，汉思新材料开发生产的hs700系列无疑是领域的领头羊，一直受到合作伙伴的信赖。 hs700系列的底部填充胶是一种成分快速固化的改性环氧胶粘剂，迅速渗透到CSP(Fbga )、BGA等芯片和电路板之间，具有优异的填充特性； 固化后可以形成无缺陷的底部填充层，起到缓和温度冲击和吸收内应力、提高芯片与基板的连接的作用，从而提高芯片系统的机械结构强度，比较有效地保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其采用寿命

手机作为底部填充剂被采用的主要行业，对底部填充剂的诉求量很高，对质量也有极高的要求。 由于hs700系列底部填充粘合强度高、粘度低、流动快、易于退货维修等产品特点，汉思新材料和华为、苹果、魅惑等国内国际高端手机芯片制造商已经成为多年的战术合作伙伴，在领域具有重要作用。 年，汉思新材料与上海复旦大学建立了战术合作伙伴关系； 同年，领域资深专家will peh担任国际战术顾问，加速了企业全球化进程，极大地增强了国际影响。 年，企业成为小米的合作伙伴； 2019年，企业在香港全球中小企业交易中心挂牌成功，迅速发展进入高速公路。 每一步都回荡着声音，每一次飞跃都诠释着汉思新材料多年来执着的追求。

目前，csp封装技术不仅应用于手机芯片，还广泛应用于电子领域的其他产品链，如摄像头模块、蓝牙耳机、手机配件等。 这样宽的csp封装需要hs700系列的强大功率，需要确保封装部件的可靠性。

另外，汉思hs700系列底部填充橡胶的典型应用行业还包括汽车电子行业。 车载电子的出现，加大了hs700系列对底部填充的诉求，hs700系列底部填充不仅通过了sgs认证，还获得了rohs/hf/reach/16p等多份检测报告，整个汽车的环境标准远远超过了领域的50%， 在车载产品的实际加工中，汉斯化学底部采用了充胶芯片和封装，大大提高了产品的抗跌落性能和对产品性能的稳定性。 可以看到，帅hs700系列的底部填充橡胶将发挥最大作用，汽车电子制造业的绿色、环保之路将越来越远。

随着csp封装技术渗透到各个领域，在各行各业中，汉思新材料的产品关联面也越来越广泛。 面对瞬息万变的市场，汉思新材料始终坚守初心，以研发和创新为公司生存和快速发展的核心推动力，同时加强产品绿色、环保，不断投入研发，从而加强和提高研发定制力，促进不同客户的日益个性化和高端化。

虽然千炼万漉很辛苦，但是吹完狂砂后开始看金。 公司长久持续的快速发展离不开正确的使命、希望、目标和价值观。 这才是汉思新材料最宝贵的财产。 要坚守初心，方必须始终。 百年愿景，成就汉思新材料的广阔未来。