“激光焊锡领跑者：艾贝特多系列激光焊锡机助力先进制造”

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激光焊接导线者:艾绒多系列激光焊接锡机协助先进制造

科学技术在改革创新，技术创新也处于领先地位。 随着科学技术的迅猛发展、ic芯片的设计水平和封装技术的提高，smt正向高稳定性、高集成度的精细化方向迅速发展，以前流传下来的焊接技术已经不能满足其生产技术的诉求。 非接触式激光焊接技术以其高精度、高效率、高可靠性等优点正在代替以前流传的工艺，并成为不可逆的趋势。

与传统的焊接技术相比，激光焊料具有加热速度快、热输入少、受热影响大的优点。 焊接位置可以正确控制； 焊接工艺可以准确控制自动化的焊料量，焊接点一致性好。 可大幅减少焊接中的挥发物对作业人员的影响，适用于焊接多且复杂的结构零件。 在这一趋势下，全球锡渣分离系统和自动智能激光焊接机器人装备的专业供应商阿贝特基于自身激光焊接技术多年的积累，设计生产了许多系列精密激光焊接设备，市场占有率稳定。

小伯深耕焊锡行业十五年，拥有专业的机械、电子、工业自动化等技术研发队伍，掌握焊锡的核心技术，使焊锡更加顺利、更加简单、更加环保。 在所有产品的开发、设计、生产中，阿贝特都重视技术创新，精益求精。 以顾客为本，为顾客提供最佳的生产价格处理方案和服务，是abed永恒的公司理念。 凭借雄厚的技术力量、严格的质量管理体系、优秀的服务水平、在相关行业不断开拓和推动快速发展的动力，阿贝特目前已成为电子领域大型知名公司的首选供应商。

过去，在基板安装制造工艺中，多使用基于smt的后插部件的结合。 焊接一般采用回流焊接、波峰焊接、焊接槽方法和手工焊接的混合采用等焊接技术。 但是，随着电子设备的多功能化、高精度化、小型化、多功能化，元器件与焊盘之间的空越来越少，而且在实施无铅化工作后，焊接缺陷增加，焊接工艺的改造升级成为迅速发展的必然 在这种情况下，一种安全、环保、加工工艺可行、非接触式细径加热方法的带式激光焊机应运而生，能够更好地满足不同产品的焊接诉求，增加顾客选择的多样性。

图示为焊球喷射激光焊料机

其中，铆钉锡球喷射激光焊接机通过激光熔化锡球，滴下高压惰性气体在足够的压力下熔化的锡球，适用于高精度焊接，精度±； 10&mu； m、产品最小间隙100&mu； m、无需助焊剂、无污染，能最大限度保证电子元器件的寿命，安全方便、精度高、速度快、效率高，广泛应用于镀锡、金、银金属表面，成品率达到99%以上。

图示为植锡线式激光焊接机

另外，谢氏植锡线式激光焊接机通过托盘方式自动进入焊接工位，通过用ccd识别定位，自动、准确、定量地切断锡线取出到焊接位置，自动进行激光焊接，然后自动流入下一工位，从而实现 该设备适用于加工多种多样、复杂的加工品，加工程序可控，操作方便，适用于柔性电路板fpc、硬电路板pcb焊接、高精密液晶屏lcd焊接等行业。

激光焊接机可以说是焊接自动化的革命性进步。 它突破了钢性自动化传统的传统方法，开拓了灵活的自动化生产方法，使少量产品的自动化焊接生产成为可能。 可见，激光焊接的普及已是大势所趋，阿贝特激光焊接机突破了古来流传的技术，引领潮流，在电子互联行业得到更广泛的应用，有着巨大的市场潜力。